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事件：5 月30 日晚，公司发布《以简易程序向特定对象发行股票预案》，拟向不超过35 名特定对象发行不超过1,000.00 万股股票，募集资金总额不超过29,000.00 万元，主要用于建设马来西亚生产基地项目与西安研发中心建设项目。

布局马来西亚生产基地，海外业务有望加速：公司预计对马来西亚生产基地投资18,500.54 万元，主要系针对现有各类中端及经济型产品进行扩产，达产后将形成年产8 万台数字示波器、射频类仪器等电子测量仪器的生产能力，产品将销往北美、欧洲等海外地区。马来西亚基地建设将提升公司对海外客户的产品供应与响应速度，并降低因国际贸易政策波动所面临的供应链风险，同时有助于公司开发拓展海外客户，推进全球化战略合作。

建设西安研发中心，加强核心技术自主可控：公司预计对西安研发中心投资13,989.09 万元，主要用于办公楼宇购置及装修、研发设备购置、无形资产购置及研究试验投入等，旨在突破高频段、超宽带微波射频类仪器部件工艺设计及无线通信协议分析相关的关键技术，进一步提升公司技术研发和新产品开发能力，进而降低对外依赖，推进电子测量仪器核心技术自主可控。

投资建议：公司凭借自研芯片带来的技术壁垒与成本优势，在中低端示波器市场形成降维打击，并通过自研技术不断突破国外封锁，长期展望下业务有望向“硬件+软件+服务”转型。我们预测公司2023-2025 年实现收入9.04、12.33、16.29 亿元，实现归母净利润1.94、2.83、4.01 亿元，对应当前PE 估值分别为53x、36x、26x，PS 估值分别为11.5x、8.5x、6.4x，维持“增持”评级。

风险提示：自研芯片研发及产业化进展不及预期的风险；新产品推广不及预期的风险；原材料价格大幅波动的风险；核心组件外购受限的风险。