近日,芯片大厂陆续公布了今年Q2财报。


(资料图)

整体来看,虽然大厂们Q2营收有所回暖,但谈不上“守得云开见月明”,依然强势难现。

芯片行业的寒气尚未散去,风风火火的AI风口也吹不起芯片市场,下半年仍面临着诸多不确定性。

下面,整理了TI、ST、NXP、AMD、瑞萨等芯片大厂Q2营收情况,或许我们可以从中了解芯片行业的现状与下半年发展前景。

1、TI

TI 2023年Q2营收为45.3亿美元,环比增长3%,但较去年同期下降13%,净利润为17.22亿美元,较去年同期下降25%。作为TI的王牌业务,模拟芯片营收环比下降18%至32亿美元。

TI表示,除汽车业务以外,其他终端市场表现疲软,客户在继续削减新芯片订单,转而依赖现有库存。TI自有芯片库存进一步增加,目前存货周期已经攀升到207天的水平。

展望下一季度,TI预测营收将将位于43.6-47.4亿美元之间,低于市场预期,也预示着整个芯片行业的日子还比较难熬。

2、ST

ST 2023年Q2营收为45.3亿美元,同比增长12.7%,净利润为10亿美元,同比增长15.5%,营收和利润均超市场预期。

汽车和工业市场的强劲需求,推动ST整体业绩持续向好。ST的汽车和分立部门(ADG)上季度营收增长34%至19.6亿美元,占总体营收的45%。

ST首席执行官表示,ST的营收表现继续受到汽车和工业领域增长的推动,但部分被个人电子产品收入下降所抵消。

3、NXP

NXP 2023年Q2营收为33亿美元,营收虽然同比小幅下滑0.4%,但超出了市场预期的32.1亿美元。

汽车业务已成为NXP的营收主力,本季度汽车业务营收高达18.66亿美元,环比增长2%,比增长9%,约占总体营收的56.5%,超过“半壁江山”。

NXP首席执行官表示,NXP所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期,优异的业绩让NXP相信正在成功渡过消费者业务的周期性低迷。

此外,由于汽车、核心工业和通信基础设施业务持续强劲,NXP也调高了Q3营收预期,预计Q3营收将在33亿至35亿美元之间。据了解,NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定,NXP下半年的主要增长点依然是汽车芯片。

4、AMD

AMD 2023年Q2营收为53.59亿美元,与上一季度的53.53亿美元相比基本持平,但同比下降 18%,净利润为2700万美元,同比暴跌94%。

不过,乘着AI的东风,AMD的股价自今年初以来已经上涨了超过80%,远超不少同行竞争对手。AMD预期库存周转天数在下半年将出现回落,并有望针对中国市场推出定制化AI芯片。

5、瑞萨

瑞萨2023年Q2营收为3687亿日元,同比下降2.1%,运营利润为973亿日元,同比下降11.7%,整体表现平稳。

瑞萨的汽车业务实现了同比环比双增,环比增长0.7%,同比增长3.4%,达到1694亿日元,占总体营收的46%,虽营收占比仍未超过工业、基础设施、物联网业务,但仍成为难能可贵的亮点之一。

瑞萨CEO柴田英利表示,与一季度相比,汽车芯片供应短缺的情况相对有所上升,瑞萨一直在合理控制生产和库存水平。

不过,瑞萨对下一季度的业绩并不乐观,预计整体营收将继续增长,达到3700亿日元,但但同比仍会下降4.5%,利润率可能出现下滑。

此外,在现货市场中,瑞萨的汽车MCU需求高涨,由于在电动汽车领域和可再生能源领域的需求增加,瑞萨预计明年将出现短缺。

6、安森美

安森美2023年Q2营收为20.944亿美元,同比增长0.45%,净利润为5.77 亿美元,同比增长26.5%。在汽车和工业市场增长的推动下,安森美再创佳绩,营收和利润均超过预期。

安森美的汽车业务表现尤为出色,营收超过10亿美元,同比增长35%,创下历史新高,这表明汽车市场的增长,已成为安森美业绩增长的重要驱动力。

此外,安森美的SiC业务营收同比增长近4倍,表现也十分亮眼。据了解,仅在第二季度,安森美就新签署了超过30亿美元的SiC长期服务协议。

安森美作为全球功率分立器件和图像传感器龙头,在汽车和工业市场持续发力,同时在碳化硅领域也处于领导地位。

7、英飞凌

据英飞凌最新财报显示,英飞凌2023财年Q3((截至2023年6月30日))营收为40.9亿欧元,同比增长13%,利润达到10.67亿欧元,利润率为26.1%。

英飞凌CEO表示,英飞凌业绩表现强劲,而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面,电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面,个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。

此外,英飞凌计划扩建马来西亚的一家工厂,建设世界上最大的8英寸SiC工厂,以应对汽车行业对半导体日益增长的需求。

8、博通

据博通最新财报显示,博通2023财年Q2(截至2023年4月30日)营收为87.33亿美元,同比增长8%,净利润为34.81亿美元,同比增长34%。其中,博通的芯片业务营收为68.1亿美元新同比增长9%,超出市场预期。

受益于AI需求的热潮,博通AI相关芯片业务营收增速加快,在今年有望实现翻倍,占其总体营收的比重将超过25%。

展望未来,博通预计2023财年Q3(截至2023年7月30日)营收将达88.5亿美元,同比增长4.6%,超过了分析师普遍预期的87.6亿美元。

9、SK海力士

SK海力士2023年Q2营收为7.3059 万亿韩元,环比增长 44%,同比下降47%,净亏损为2.9879万亿韩元,同比由盈转亏。

SK海力士表示,随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大,面向AI服务器的存储器需求剧增。因此,HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加,Q2营收比Q1增加44%,营业亏损减少15%。

SK海力士认为,存储器芯片市场以今年Q1为低点,开始呈现恢复态势。对于未来,SK海力士将以HBM3、高性能DDR5和LPDDR5 DRAM等用于AI的存储器、基于176层NAND闪存的SSD为中心,持续提高销售业绩,从而加速改善下半年业绩。

10、高通

高通2023年Q2营收为84.51亿美元,较去年同期的109.36亿美元下降22.7%,净利润为18.03亿美元,较去年同期的37.30亿美元下降51.7%,直接腰斩。

在这一季度,高通唯一实现营收增长的是汽车芯片,营收4.34亿美元,同比增长12.7%。不过,汽车芯片的亮眼表现难抵手机和IoT业务的疲软表现,智能手机芯片营收同比下降25%至52.6亿美元,IoT营收同比下降23.7%至14.85亿美元。

高通的汽车芯片营收虽有两位数增长,但当前占比仅5%左右,对整体业绩贡献程度较低。

11、英特尔

英特尔2023年Q2营收为129.48亿美元,同比下降15%,净利润为14.73亿美元,去年同期的净亏损为4.54亿美元,实现了转亏为盈。

从各个部门来看,英特尔的晶圆代工业务营收达2.32亿美元 ,同比大增307%。英特尔CEO表示,代工业务的部分收入成长来自先进封装。

12、三星

三星2023年Q2综合营收为60万亿韩元,环比下降5.9%,同比下降22.2%,净利润为1.7万亿韩元,环比增长9.5%,同比暴跌85%,依旧处在弱景气区间,只是其跌幅相较Q1而言有所好转。

受益于AI的强劲需求,三星DRAM出货量高于上一季度的预期。三星表示,内存芯片业务的业绩较上一季度有所改善,将重点关注HBM和DDR5产品。

13、Vishay

Vishay 2023年Q2营收为8.921亿美元,同比增长3.31%,净利润为0.95亿美元,同比下降15.44%。在半导体市场低迷的状况之下,这个业绩已超过市场预期。

目前,Vishay大部分产品的货期正在改善,但CRW系列的被动件仍需较长的货期。在无源领域,Vishay推出了两款全新的固定增益红外传感器模块TSSP93038DF1PZA和TSSP93038SS1ZA。

与之前的高灵敏度固定增益红外传感器模块相比,这两款模块降低了成本,提升了室外传感器应用的稳定性。

以上就是TI、ST、NXP、AMD、瑞萨等芯片大厂Q2营收情况,仅供参考。

总的来说,大厂们的财报也并不喜人,只有领域依然具有活力。在下行周期里,AI和汽车芯片的需求爆发,让部分大厂们实现了增长。

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